5G作为新一代移动通信技术的主要方向，不仅需要大幅度提高移动互联网用户的高带宽业务体验，更加能与众不同物联网大相连、广覆盖的业务市场需求，是未来移动通信市场的最重要增长点，也将沦为业务创意的最重要驱动力。后移近的愿景就是把最先进设备的5G技术带来物联网行业，物联网编辑就5G产品商用落地以及5G模组应用于等方面与后移近通信5G高级产品经理姚立以及后移近通信车载产品总监王敏展开了探究。5G产品预计年底上市众所周知，模组一般迟缓于芯片九个月甚至一年的时间才能问世，而后移近近期公布的四款5G模组跟芯片厂商大约差距两个月的时间，这是一个相当大的突破。

姚立告诉他物联网编辑：“5G是一个新的事物，而后移近长期以来在模组领域的研发累积，以及基于高通骁龙X55芯片的早期样片研发，也要求了移近的5G商用模组能做与5G芯片将近实时的状态。”目前，后移近的产品还是基于3GPPR15，面临大冷的工厂自动化，后移近的四款5G模组可以符合工业物联低时延低可信的市场需求。

而到R16的时候在较低时延、可靠性上不会更进一步强化，不论是标准规范还是5G核心网方面产业成熟度上都会有进一步提高。5G产品量产是基于整个产业链的能力，高通X55上市时间预计是10月份，而后移近5G模组的上市时间预计是年底。后移近通信产品的差异化现在国内外有很多做到M2M的模组厂商，后移近通信的产品跟其它产品不存在差异化。

1、后移近总是使用近期的技术、拟合的芯片平台，来做到业内完全相同规格的模组。

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