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凯发官网入口|从麒麟到凌霄:华为自研芯片持续加码

发布时间:2024-12-01 04:07:01  点击量:358

本文摘要:前两天有个非通信行业的朋友回答我,华为手机现在为什么这么强劲?

前两天有个非通信行业的朋友回答我,华为手机现在为什么这么强劲?我说道其中很最重要的一个原因就是他们的手机享有自研芯片,这是其他国产手机厂商所不具备的独有优势。而事实上,作为目前全球体量仅次于的通信设备商、全球坐三望二的智能手机厂商,华为自研芯片好比于此。

麒麟成华为手机快跑差异化“加速度”说道到华为自研芯片,很多人都会不假思索地说道,不就是华为海思麒麟芯片吗?而事实上,麒麟并非华为最先的自研终端芯片,在麒麟之前还有基带芯片老大哥Balong(巴龙)。据传巴龙是一座雪山的名字,在珠穆朗玛峰旁边,海拔7013米,寓意攻下世界最难题,登顶科技最高峰,华为当初以这种寓意开始做到自研芯片产品。只不过,华为早于在九十年代初就早已走上了自研芯片之路。

1991年华为正式成立ASIC设计中心,2004年海思半导体有限公司正式成立;2006年开始月启动智能手机芯片研发。


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